Finden Sie schnell leiterplattenbestückung kleinserie für Ihr Unternehmen: 237 Ergebnisse

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Zur Bestückung von SMD-Baugruppen haben wir zwei SMD-Automaten im Einsatz. Durch Kameraausrichtung können komplexe Bauteile sehr exakt positioniert werden. Widerstände und Dioden werden während der Bestückung im Automaten vorgeprüft. Bauteile können mit Lötpaste, oder geklebt verarbeitet werden. Deswegen ist auch eine Mischbestückung mit SMD auf der Platinen- Unterseite möglich. Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden. Bleifrei gelötet Bestückte Großserien Unser Leistungsspektrum umfasst nicht nur die Beschaffung, sowie die Sonderbeschaffung ihrer speziellen  elektronischen  Bauteile,  sondern darüber  hinaus arbeiten wir sehr erfolgreich im Kontraktmanagement und bei der Erschließung neuer Einkaufswege für Ihre Elektronikbauteile und Leiterplatten. Durch unsere Unabhängigkeit können wir Ihnen innerhalb kürzester Zeit die Verfügbarkeiten Ihrer Bauteile und Bauelemente und deren Preise prüfen, sowie Ihnen auf diese Weise für alle Bauteile einen weltweiten Marktüberblick verschaffen.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.

Von Spritzgussteilen mit einer Komponente (1K) bis zu komplexen Mehrkomponententeilen (2K / 3K) Wir fertigen kundenspezifische Spritzgussteile aus Kunststoff. Unsere Mitarbeiter der TaiGer International LTD, sind in China vor Ort, um die gesamten Prozesse, von der Fertigung, über die Qualitätssicherung bis hin zur Lieferung an den Kunden zu koordinieren und zu begleiten. Die Produktion von glasklaren Teilen und Behältern findet in separaten Räumen statt, die durchgehend klimatisiert sind und unter Überdruck stehen. Die Fertigung erfolgt, ja nach Erfordernis, im Dreischichtbetrieb.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu marktgerechten Preisen. SMD-Bestückung.

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Wir bestücken und löten für Sie alle Leiterplatten, egal ob in SMD- und/oder THT-Technik, sowohl verbleit als auch bleifrei (RoHS-Konform). Unser Team bietet Ihnen die Teil- oder Komplettmontage von elektronischen Modulen und Geräten. Unsere zwei Fertigungsanlagen sind das Herz unseres Unternehmens. Mit dieser Möglichkeit sind wir in der Lage, vom Einzelstück bis zur Serie gleichbleibend sehr hohe Qualität zu liefern. Wir produzieren für Sie so einzelne Baugruppen als auch End- und Komplettgeräte. Wir sorgen für die Einhaltung der sehr hohen Standards, im gesamten Prozess bis zur Montage.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Unser Einsteigermodell: Unsere Paddockplatten sind die ideale Lösung für beanspruchte Flächen wie Offenställe, Stellplätze PKW und Wohnwagen, Longierzirkel und Paddocks mit schwerem Boden. Sie bieten höchste Stabilität und Belastbarkeit und sind auch für Pferde mit Hufbeschlag geeignet. Merkmale: Belastbarkeit bis 15 t/m² Schnelle und einfache Verlegung mit Unterbau Optimale Drainage Made in Germany 4. Vlies optional Vielseitig einsetzbar: Unsere Gitterplatten für Außenanlagen sind die perfekte Lösung für die Befestigung von Terrassen, Wegen, Einfahrten und anderen Flächen im Außenbereich. Sie sind robust, langlebig und witterungsbeständig. Merkmale: Schnelle und einfache Verlegung Hohe Belastbarkeit mit Gummianteil von 20% Made in Germany

Die Mydata TP9 ist eine hochpräzise und flexible SMT-Bestückungsmaschine, die speziell für die Produktion kleiner bis mittelgroßer Serien entwickelt wurde. Diese Bestückungsmaschine bietet fortschrittliche Funktionen, die es ermöglichen, eine Vielzahl von Komponenten mit höchster Genauigkeit auf Leiterplatten zu platzieren. Durch ihre innovative Technologie ist die Mydata TP9 in der Lage, unterschiedlichste Bauteile, von kleinsten Chips bis hin zu großen, schwereren Komponenten, effizient und präzise zu verarbeiten. Mit einer beeindruckenden Bestückungsgeschwindigkeit und einem modularen Design eignet sich die Mydata TP9 ideal für Unternehmen, die eine flexible und kostengünstige Lösung für die SMT-Bestückung suchen. Dank ihrer intuitiven Bedienung und der fortschrittlichen Software lässt sich die Maschine schnell auf neue Produktionsanforderungen anpassen, was die Umrüstung auf unterschiedliche Projekte erleichtert. Die Mydata TP9 ist mit einer Vielzahl von intelligenten Feeder-Systemen ausgestattet, die einen schnellen und reibungslosen Wechsel zwischen unterschiedlichen Komponenten ermöglichen. Dadurch werden Ausfallzeiten minimiert und die Effizienz im Fertigungsprozess maximiert. Das robuste Design der Maschine gewährleistet eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Leistung, selbst bei anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Egal, ob es um die Produktion von Prototypen, Kleinserien oder eine skalierbare Massenproduktion geht – die Mydata TP9 bietet höchste Flexibilität und Präzision, um den Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden. Die Maschine ist in der Lage, verschiedene Bestückungsmuster zu verarbeiten und dabei die Produktionsqualität zu maximieren. Zudem ermöglicht das integrierte Kamerasystem eine kontinuierliche Überwachung und Feinjustierung des Bestückungsprozesses. Durch den Einsatz der Mydata TP9 profitieren Unternehmen von einer deutlichen Reduzierung der Produktionskosten, da der Materialeinsatz und die Durchlaufzeiten optimiert werden. Die Maschine ist einfach zu warten und bietet umfangreiche Diagnosefunktionen, die potenzielle Probleme frühzeitig erkennen und beheben können. Vorteile: Hohe Präzision und Bestückungsgeschwindigkeit Flexibilität für verschiedene Bauteile und Projekte Modulares Design für einfache Anpassung Intelligentes Feeder-System für schnelle Bauteilwechsel Robustes Design für anspruchsvolle Produktionsumgebungen Geringe Wartungskosten und lange Lebensdauer

Bestückung und Lötarbeiten in Kleinserien (Handlöten) und/oder in Großserien in Zusammenarbeit mit Geschäftspartner (THT / SMD) Die weitere Bearbeitung von der Bestückung bis hin zur Kombination mit Gehäusen und Zuleitungen bekommen Sie von uns aus einer Hand.

z.B. mit Beutel Individuelle, kundenspezifische Lösungen

Aufsetzrahmen zusammenklappbar. Für jede Palettengröße. Standardhöhen: 200, 250, 300 und 400 mm Andere Höhen sind möglich.

Faserformpaletten – ideal für die einmalige Benutzung Unsere abbaubaren Verpackungschips erfüllen den wachsenden Bedarf an umweltverträglichen Produkten. Es besteht aus 100% recyceltem Polystyren und ist wiederverwendbar/wiederverwertbar. Gleichzeitig ist es optimal zum schnellen Füllen und Polstern von schweren und scharfkantigen Produkten. Jetzt auch im 500 Liter Gebinde erhältlich. Eigenschaften • 100% recyclebares Papier • Garantiert ohne Schädlinge durch Wärmebehandlung • Ausgezeichnete Stapelbarkeit • 2/3 Platzersparnis gegenüber gewöhnlichen EURO-Paletten • Niedriges Gewicht (nur 3,0 kg) • Easy Handling, ideal für den Luftverkehr • Günstiger Preis, der Grundstoff besteht aus Altpapier • Ökologisches Produkt, voll recyclebar Art.-Nr.: 04864200: 800 x 600 x 140 mm Art.-Nr.: 04864201: 1.200 x 800 x 140 mm Art.-Nr.: 04864202: 600 x 400 x 130 mm Max. Belastung statisch: 300 kg Max. Belastung dynamisch: 250 kg

Mit unseren Aufsetzrahmen machen Sie Ihre Paletten in wenigen Handgriffen zu einer robusten Mehrwegverpackung. Der flexible Aufsetzrahmen für Europaletten Mit unseren Aufsetzrahmen machen Sie Ihre Paletten in wenigen Handgriffen zu einer robusten Mehrwegverpackung. Einfach Palettenaufsatzrahmen auf Ihre Europaletten stecken und schon haben Sie eine höhenvariable Kiste - ganz nach Ihren Wünschen. Zusätzlicher Vorteil: Sie erreichen mit unseren Aufsetzrahmen im zusammengeklappten Zustand eine Reduzierung des Transportvolumens und Lagerplatzbedarfs um bis zu 90%. Mit Hilfe von Teilern für Aufsetzrahmen können Sie Ihre Paletten, sowie Einwegpaletten, im Handumdrehen in unterschiedliche Gefache aufteilen. Außerdem lassen sich Paletten durch die Verwendung mehrerer Aufsetzrahmen in ihrer Höhe frei variieren. Aufsetzrahmen - Eine vielseitige Lösung für Ihre Bedürfnisse Aufsetzrahmen sind nicht nur faltbar, unter Verwendung von Stapelecken sind Ihre Paletten mit Aufsetzrahmen auch ohne weiteres stapelbar. Da unsere Holzaufsatzrahmen speziell auf unsere Europaletten (nach EPAL Norm qualitätsgeprüft, Abmessungen: 1200 x 800 mm) angepasst sind, sind diese somit die universelle Lösung für Ihre Produkte. Selbstverständlich produzieren wir Aufsetzrahmen auch für Industriepaletten 1200x1000 mm und Spezialpaletten in Abmessungen von 600 x 400 mm bis zu einer Länge von 3000 mm und einer Breite von 2400 mm. Die Höhe der Aufsetzrahmen ist ebenfalls variable. Wir produzieren Sonderrahmen in den Höhen 100 mm, 200 mm, 300 mm und 400 mm. Unsere Holzaufsatzrahmen sind aus hochwertigen Materialien gefertigt. Zur Herstellung verwenden wird deswegen gehobeltes und technisch getrocknetes Birkenmassivholz, sowie 1,25 mm verzinkte Stahlscharniere. Teiler für Aufsetzrahmen für die Längsaufteilung mit 3 Schlitzen und die Querteilung mit 1 Schlitz. Hiermit können den Inhalt einer Palette in bis zu 8 Gefache aufteilen. Ausführung in Birkensperrholz mit geschraubten Metallwinkeln. Stabile Stapelecken aus festen Kunststoffen ermöglichen die sichere Stapelung von Paletten mit Aufsetzrahmen. Die Stapelecken sind aufgrund ihrer robusten Ausführung für den Mehrfachen Einsatz geeignet.